Tổng thống Mỹ Donald Trump thông báo TSMC, nhà sản xuất chip của lãnh thổ Đài Loan, sẽ đầu tư ít nhất 100 tỷ USD vào Mỹ để xây dựng các cơ sở sản xuất tiên tiến.

Hôm nay 21-11, MediaTek công bố vi xử lý Dimensity 8300, một chipset tiết kiệm năng lượng được thiết kế dành cho smartphone 5G cao cấp, sẽ được trang bị cho các thiết bị 5G ra mắt trên thị trường toàn cầu trước cuối năm 2023.

MediaTek và TSMC (TWSE: 2330, NYSE: TSM) thông báo MediaTek đã thành công trong việc phát triển vi mạch đầu tiên của mình bằng công nghệ tiên tiến 3nm của TSMC, hiện đã hoàn tất thiết kế cho SoC Dimensity flagship này, dự kiến sẽ sản xuất hàng loạt vào năm sau.

MediaTek hôm nay cho ra mắt con chip Dimensity 7200, chipset đầu tiên của hãng thuộc dòng Dimensity 7000 mới.

Tối 4-10, Xiaomi Việt Nam đã chính thức ra mắt bộ đôi smartphone cao cấp Xiaomi 12T và Xiaomi 12T Pro cùng hệ thống camera mới nhất của hãng.

Do không sản xuất chất bán dẫn trong nước, hiện Ấn Độ phải nhập khẩu hoàn toàn, ước tính trị giá 24 tỷ USD và dự báo lên đến 100 tỷ USD vào năm 2025. Chính vì vậy, New Delhi đã đề ra chính sách tự chủ mặt hàng cần thiết cho nhiều thiết bị điện tử này.