Cơ sở mới sẽ được đặt tại thành phố West Lafayette, bang Indiana và bắt đầu sản xuất hàng loạt các sản phẩm chip nhớ AI, gồm cả chip nhớ băng thông cao (HBM) thế hệ tiếp theo, vào nửa cuối năm 2028.
Đây là cơ sở sản xuất HBM đầu tiên của “gã khổng lồ” công nghệ Hàn Quốc ở nước ngoài. Công ty cũng cho biết sẽ hợp tác với Đại học Purdue và các tổ chức ở địa phương để thúc đẩy nỗ lực nghiên cứu và phát triển công nghệ bán dẫn. Tuyên bố của SK Hynix nhấn mạnh dự án tại Mỹ được kỳ vọng sẽ thúc đẩy sự đổi mới trong chuỗi cung ứng AI của nước này, đồng thời tạo ra hơn 1.000 việc làm mới ở khu vực.
