Trong lúc thí nghiệm, họ đã dùng hợp kim từ gali, indium và thiếc. Thêm vào các hạt niken, các nhà khoa học đã làm cho hợp kim trở nên dẻo dai hơn, và đạt tới mật độ gắn kết cần thiết. Vật liệu mới đã giúp in được một số chi tiết trong kỹ thuật in 3D.
Dự kiến, hợp kim cũng có thể được sử dụng làm lớp trung gian giữa hai mảng polymer đàn hồi để trên cơ sở đó tạo ra sơ đồ mạch điện.
